A collinear electron-ion beam technique has been developed for measuring absolute cross sections of electron-ion reactions at low interaction energies. As an example of this technique, absolute recombination cross sections have been measured for diatomic molecular nitrogen ions and electrons over an energy range of 0.1 to 5 eV. It is found that the recombination coefficient is essentially independent of the interaction energy from 0.1 to 0.6 eV. The results are consistent with the assumption that dissociative recombination is the dominant recombination process. The experimental technique consists of merging a fast mass and energy analyzed ion beam with a collinear electron beam in a well defined collision volume and detecting the emergent energetic neutral particles resulting from the recombination reaction by kinetic ejection of secondary electrons at a tungsten dynode of a magnetic electron multiplier. Synchronous digital data averaging was used for signal-to-noise ratio enhancement, and high speed digital computer data processing was used for data reduction to obtain the recombination coefficient and the recombination cross section as a function of the interaction energy. (Author).

Fluch und Segen des Internets Wo bekommen wir noch Ethik und Werte vermittelt? Familie? Schule? Dem gegenüber steht: Die Gene des Menschen haben sich nicht verändert. Hass, Neid, Gier und Machtstreben sind immer noch vorhanden. Kluge Leute, Philosophen, haben immer wieder ihrem Volk Weisheiten, Wissen, Wahrheit, Werte und Ethik vermittelt. Dieses jahrtausendealte Wissen liegt uns doch vor. Sollten wir es nicht gerade jetzt wieder nutzen? Dieses Buch will diese Seite beschreiben.

Flußmittel werden beim Löten verwendet, damit die durch das Lot zu verbindenden Oberflächen von diesem schnell und gut benetzt werden. Nach Möglichkeiten zum Löten ohne Flußmittel wird gesucht, weil auf elektronischen Baugruppen verbleibende Flußmittelreste schädliche Auswirkungen auf deren Funktionalität und Zuverlässigkeit haben können, was von besonderer Bedeutung für hochintegrierte Baugruppen und Mikrosysteme ist. In der vorliegenden Arbeit wird, im Sinne einer Evaluierung flußmittelfreier Lötverfahren hinsichtlich ihrer Eignung zum Einsatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, das Vakuumlöten betrachtet, welches im Maschinenbau seit langem für flußmittelfreie Hartlötungen eingesetzt wird. Vergleichsweise breiter Raum wird dabei der Darstellung der notwendigen Grundlagen des Lötens gewidmet. Schließlich werden die vom Autor während seiner Tätigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Elektronik-Technologie der Technischen Universität Dresden gewonnenen Erfahrungen zum Vakuumlöten exemplarisch dargestellt und diskutiert. Damit wird ein Beitrag zur Einschätzung der Vor- und Nachteile und schließlich der Anwendbarkeit des Vakuumlötens in der Elektronik-Technologie geleistet.