在各國環保意識加重的背景下，電動車需求逐漸上升加上政策支持，加速驅動電動車市場的成長，傳統汽車大廠與純電動車廠競相加入競爭。其中特斯拉因握有關鍵研發技術之基礎，在電動車發展初期即佔有市場領先優勢。然而在2020的下半年，中國大陸車市強勢回升，當地品牌的電動車快速崛起。其中尤以上汽通用五菱的宏光MINI為最，驚動全球車市成為最耀眼的一顆新星。另一方面，位處東亞的日本兩大車廠―日產汽車、MAZDA則分別著眼於2030年後的汽車電動化戰略。前者以「碳中和」做為推動電動化戰略的目標，以電動車（EV）、油電混合車（HEV）2大核心為首要。後者的新戰略則著重在汽車「電動化之推動」和「安全技術之進化」等發展項目上。包含推出純電電動車（BEV）的專用平台及「Level 2＋」的先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）「Co－Pilot」之概念。 隨著車輛的智慧化與連網化發展備受關注，軟體定義汽車（Software Define Vehicle，SDV）已是未來車輛發展的主要趨勢，成為產業界對於智慧汽車發展的共識之一，同時引領ICT產業開創了巨大商機。因此，整車廠在SDV總體架構－硬體層平台、系統軟體層、應用軟體層上無不積極投入，驅使遠端升級（Over the Air, OTA）躍成為全球車廠競相投資的關鍵技術，帶動車輛軟硬體架構的重構、供應鏈變革及商業模式轉型。然其衍生的資安議題、法規與解決方案亦是近期各國法律層面待制定的焦點。 另外，傳統地圖商及新創公司相繼投入車用高精地圖領域進行圖資的測繪，更吸引系統商與車廠進行布局、整合，改變高精地圖測繪及應用模式。 而在輔助車輛運轉的車用「熱管理系統」，不僅能將電池及馬達維持適溫以帶來續航力、充電時間及電池壽命之價值，並也實現舒適空調，提高乘坐感受而成為備受矚目的技術項目。 在電動車動力核心的電池材料技術方面，鈉離子製作的鈉離子電池，似乎可望在近期內進入正式量產階段。除了輸出密度易於提高之外，其潛在的能量密度也可望超越主流的鋰離子電池。然而在電動車的成本結構中，電池價格也具有關鍵性的影響力，因此電池中重要材料，例如正負極、隔離膜、電解液等相關供應鏈的市場動向亦深受矚目。 看好電動車的發展趨勢，除了傳統的國際車展中各車廠紛紛進行電動車（EV）相關發表，近年來國際各大會展無不增加電動車相關產業的展出比重，包括關鍵零組件、充電樁，以及整車代工等領域之企業均熱情參與。透過展品說明產品開發進程以及在EV、主動駕駛與車載娛樂等面向上的規劃；另一方面，晶片與零組件業者也不惶多讓，藉由擴大在汽車產品上的布局，尋求國際汽車產業廠商之發展合作機會，爭取未來幾年潛力龐大的商機。不論新舊廠商都將在汽車設計及軟體服務上，做更積極的變化，新世代車廠已不再傳統保守，亦為競逐下世代自駕車，大開新想法且引進新整合，預期將帶動更多資通訊零組件的市場機會，以及新創產業的融入機會。

電動車的市場發展與車用電池技術息息相關。據國際能源署（IEA）統計，2022年全球車用動力電池需求量占比前三名分別為中國五成、歐洲三成、美國一成；而全球前十大車用動力電池供應商，合計囊括九成以上市場。中國大陸不僅為最大市場，亦是主要生產大國，電池龍頭廠商「寧德時代」的全球市占率逼近40%。本書匯集車用電池的重要發展趨勢，詳細剖析中國寧德時代的發展沿革、營收表現、供應鏈布局，以及產品與銷售布局。美國方面，最值得關注的是2022年提出的《降低通貨膨脹法案》（IRA），透過補貼與稅收優惠吸引歐洲、韓國等電池廠陸續在美擴廠，預料未來數年美國電動車市場將處於高成長狀態，催生車用電池市場需求。臺灣因缺乏整車廠帶動車用電池產業鏈發展，建議憑藉資通訊、功率技術優勢，從發展三電整合平台切入，藉此帶領車用電池廠商進入市場。

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。 美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。 2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。 國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。 2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相關事業體，在「SK Hynix擴大本身影響力」、「Intel聚焦發展新型態記憶體」的競爭態勢下，臺灣廠商除了必須成為大廠供應鏈的參與者，更勢必要面對NAND Flash產業生態變動的衝擊，甚至可能是要面對Intel除晶圓代工業務外的企圖心。 2022年全球IC封測產業產值約400億美元，相較於去年呈現1.3%的微幅成長。全球半導體產業在2022年經歷高通膨、俄烏戰爭等不利因素的衝擊，使得主要經濟體的消費動能疲弱，2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境依然變動劇烈，全球IC封測產業是否仍然會有價量齊飆的未來榮景？ IC封測產業是中國大陸早期率先投入發展的半導體次產業，2016年之前，中國大陸的IC封測產業規模在半導體產業中始終處於領先地位，由於IC設計與晶圓代工產業市場規模迅速擴張，IC封測產業在中國大陸半導體產業總營收的比例持續降低。根據中國大陸半導體產業協會（CSIA）的統計數據顯示，2022年中國大陸半導體產業產值為人民幣12,006億元，其中IC設計產業、IC製造產業、IC封測產業的總銷售額占比，分別為43%、32%與25%。 2022年中國大陸與晶片相關的企業有5,746家面臨吊銷或註銷的情形，較去年增加68%。同年10月，美國工業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）宣布至今範疇最廣的出口管制措施，使用美國設備或軟體向中國大陸出口晶片的公司，無論晶片在何處製造皆必須取得許可證。據此觀察可知，中國大陸半導體產業發展面臨地緣政治因素衝擊的巨大壓力。 2023年第三季臺灣半導體產業整體產值為309億美元，較2023年第二季成長5.8%，但相較2022年第三季則減少18.8%，將依據這樣的發展態勢，進一步展望2023年第四季與2024年半導體產業的發展。

美國白宮於2021年6月發布了百日供應鏈檢視報告，針對美國半導體產業所面臨的風險進行分析並提出半導體供應鏈發展的策略建議，強調建置跨國、有韌性半導體供應鏈的重要性。在此方針引導下，美國積極與日本、南韓舉行高層雙邊會談，並啟動多項半導體供應鏈的合作，也結合南韓、日本與台灣等盟友力量，以確保在高階晶片技術領先與韌性穩定的半導體供應體系。而為解決成熟製程結構性產能不足與晶片短缺問題，加速晶圓建廠熱潮與擴大資本支出的背景下，未來也牽動先進與成熟邏輯晶片產業版圖變化。 國際大廠自研晶片方面，鑑於國際間突發事件頻傳、COVID-19疫情導致的供應鏈短鏈與斷鏈危機，國際大廠包含蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等為鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自己研發設計晶片」的領域發展。 國際大廠新興布局方面，5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求，扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現，並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟，資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業，推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。 隨著車聯網及先進駕駛輔助系統等主動安全駕駛技術趨於成熟，各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發，且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求，晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作，建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。 物聯網技術的快速進展，帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合，也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術，已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求。在此趨勢下，晶片大廠紛紛投入，企圖開發出具規模的應用需求，帶動晶片的發展。 5G、AI、雲端運算等高效運算需求的持續增加，驅動半導體先進製程的發展。在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下，半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電、Samsung與Intel等大廠近年在先進製程的競逐。 半導體產業新創投資方面，在經濟發展遲滯之下，新創公司基於其技術研發能力、靈活變動能力，成為全球產業創新發展的主要驅動力。在半導體產業中，新創公司聚焦於IC設計相關技術與應用發展，晶片大廠紛紛透過企業創投積極投資新創公司，以換取新創公司未來之技術能量或產品獲利，而聚焦重點為資料分析、人工智慧、邊緣運算、物聯網等技術以及資料中心平台、資訊安全、自駕車、智慧醫療等應用。 近年來因應人工智慧技術與應用快速發展，資料中心與邊緣伺服器的各類型運算需求持續增長。隨著不同的人工智慧演算法的發展，新興晶片技術與應用服務相關的新創公司蓬勃發展。具主導地位的半導體晶片大廠除深耕本身研發方向外，也積極選擇具潛力的晶片技術與應用進行投資，作為提升技術能量或擴大產品應用範圍的儲備。 創新創業氛圍的興起，帶動新創投資環境的蓬勃發展，不論是政府端、企業端抑或是專責的創投機構均紛紛藉由不同的資金投入方式，支持產業創新動能。在全球占據重要產業地位的台灣半導體產業無疑是投資者資金投入的一大標的，而台灣半導體廠商亦透過創新投資追求企業外部創新。 本書以半導體產業之國際發展趨勢為主題，內容涵蓋政經影響分析、國際大廠動態、新創投資趨勢分析，以及智慧車、智慧醫療、高效運算、人體監測等新興半導體應用等，供半導體產業業者與相關產官學研等機構或人士作為參考。

COVID-19疫情自2019年底由中國大陸開始向外蔓延，至2020年演變成全球疫情，所幸各國政府採取財政援助措施，減緩了經濟成長率的下滑幅度。2021上半年疫情持續蔓延，甚至在英國、南非、巴西、日本等地陸續出現了變種病毒的蹤跡，全球經濟前景依舊充滿「高度的不確定性」，經濟活動仍與疫情發展密切相關。 2021年全世界的經濟復甦速度主要取決於COVID-19疫情與疫苗之間的拉力戰，由於各國疫苗施打進度不均以及陸續出現新變種病毒，持續左右疫情和經濟成長的前景。不過觀察目前全球的疫苗施打進度，進入第二季後各國接種情況日漸普及，疫苗覆蓋率的提高有助全球經濟逐步擺脫疫情的拖累，正因如此，IMF預估全球經濟成長將有望在2021年反彈成長至6.0%。 儘管疫情尚未被擊敗，全球經濟復甦力量仍強勁，包含美國、歐元區、英國、日本等先進開發國家政府陸續推出財政刺激政策，擴大寬鬆貨幣政策以支撐受疫情衝擊的實體經濟。此外，發展中經濟體，包含中國大陸、越南、泰國等，也紛紛實施景氣復甦計畫，採取降息、降準、專案貸款等適當措施，以支持物價及金融穩定。 後疫情時代，經濟復甦議題是各國即將面臨的機會與挑戰，除了藉由施打疫苗控制疫情之外，新經貿秩序轉向開放市場與供應鏈調整並重，對全球經濟將產生更多長遠影響。另一方面，因為疫情面臨與過往不同的生活交流模式，居家辦公、線上學習、在家娛樂等新生活形態亦將為資訊硬體產業帶來全新的變局。 觀察消費者物價指數（CPI）變化，美國漲幅領先其他國家，由於經濟復甦態勢力道增強，旅遊相關服務成本從疫情受限的程度持續反彈，帶動CPI成長力道，相對的，通膨議題也同步浮上檯面，主因為美國經濟快速復甦，企業產能滿足不了消費者強勁需求所致。反觀日本表現卻是相對於其他國家落後，顯示與歐美國家當前的通膨走勢不同，呈現通縮現象。 觀察2020年我國對外貿易總額6,317.7億美元，較2019年增加2.8%，其中出口金額增加4.9%，創歷年來新高，進口金額亦增加0.1%，刷新過去紀錄。2020年受到COVID-19疫情影響，全球經濟萎縮，然疫情之下帶來的遠距商機，讓全球增加科技產品的使用需求，加上2020年我國防疫有成、臺商回流投資生產，以及政府持續加強拓銷，使得我國在出口表現上相當亮眼。 進一步剖析主要進出口市場與貨品，2020年我國第一大進出口市場為中國大陸（含香港），最大進出口貨品皆為電子零組件。其中，電子零組件又以積體電路出口最旺，主要受惠於智慧型手機、新興科技運用的商機，加上華為禁令拉貨效應、5G通訊等利多，以及我國半導體廠商技術領先之優勢，讓積體電路產品需求居高不下。 根據資策會MIC研究調查，2020年全球主要資訊硬體產業產值為185,203百萬美元，相較2019年171,577百萬美元成長7.9%。COVID-19疫情對資訊產業影響甚鉅，先後對供給端和需求端帶來衝擊，亦使全球經濟陷入明顯衰退。不過，受惠遠距刺激宅經濟需求發威，2020年全球主要資訊硬體產業除了桌上型電腦之外，其他產品產值均呈正成長，其中又以筆記型電腦表現最佳。 就個別產業而言，雖然COVID-19疫情使全球經濟遭受重創，卻意外激發遠距商機，2020年筆記型電腦產品因便於攜帶、運算效能佳，且價格多落在商業用戶與一般民眾可負擔的範圍，成為了遠距上班、上課以及線上娛樂的首選工具，使其產值相較2019年大幅成長。反觀桌上型電腦產業則因企業辦公室關閉並實施居家辦公，導致商用市場萎縮，產值呈下滑表現。 伺服器產業因疫情期間國際大廠開始嘗試大規模的遠距上班，刺激了許多雲端應用開發，也提高了資料中心拉貨力道，產值持續成長。主機板產業因為疫情導致民眾被限制外出，民眾都宅在家的因素反倒助長電競風潮，帶動近10年來市場規模已進入衰退的主機板，意外成為受惠者之一，電競主機板因為毛利相對較高，間接提高了產值表現。 就品牌廠全球市占表現而言，前三大電腦品牌廠市占率持續提升，桌上型電腦前三大品牌廠（Lenovo、HP、Dell）合計市占率近六成，筆記型電腦前三大品牌廠（HP、Lenovo、Dell）市占率約達63%。在COVID-19帶來新的PC剛性需求，品牌廠無不積極布局此波因遠距生活帶來的新商機。但同時也因為疫情的影響下，缺料問題一直未獲改善，由於國際一線品牌商可獲得的供貨順位較為優先，使得二、三線廠商經營挑戰加劇。 就供應鏈而言，從美中貿易戰的開始，讓整個資訊硬體產業供應鏈蠢蠢欲動，2020年初又遇上COVID-19疫情的突發事件，更是加速了整個產業供應鏈移動的決心。此波疫情最早在2019年12月從中國大陸開始擴散，初期即造成中國大陸武漢和湖北地區封城隔離，隨後各大省市亦進行封閉管理，疫情期間導致中國大陸工廠延後開工，進而影響料件供應的製造排程與出貨。 伺服器產業同樣面臨挑戰，疫情期間採用的遠距辦公模式，使資安防護備受重視，在資訊的安全考量下，美國伺服器品牌商持續降低中國大陸生產製造伺服器的比重，以避免資安風險，但是中國大陸伺服器品牌商則持續提高中國大陸生產製造伺服器的比重，目的是強化伺服器產業鏈整合。 疫情爆發以來，已使PC業者重新檢視生產基地過於集中於中國大陸的問題，為維持不間斷生產製造能力及符合資安需求，資訊硬體產業將走向全球區域化生產模式，採取可分散風險之措施。 根據資策會MIC研究調查，2020年臺灣主要資訊硬體產業產值約為132,489百萬美元，相較前一年表現，成長幅度為17.0%。 進一步分析資訊硬體產業產值上升的原因，筆記型電腦（以下簡稱筆電）、伺服器出貨表現皆高於2019年所致，由於COVID-19疫情促使人類被迫遠距上班、線上學習、在家娛樂等，宅經濟的興起帶動商用與教育用筆電、伺服器的資料中心以及雲端科技等需求大幅提升，刺激資訊硬體整體產值增加。主機板也因為宅經濟需求與新品效應下，電競機種平均售價較高而提高產值。然桌上型電腦（以下簡稱桌機）卻因為疫情導致商用市場的需求萎縮，連帶讓產值降低。 預估2021年臺灣資訊硬體產業產值將達152,879百萬美元，成長率15.4%。隨著各國疫苗的陸續施打，全球開始逐步解封，民眾回到正常生活與經濟活動指日可待，宅經濟需求雖依舊保持樂觀，但因為自2020年下半的大量市場需求也造成產品所需之各式IC晶片、關鍵零組件等嚴重供應不足，導致成本不斷上漲，恐將間接影響消費者購買意願，而讓整體產值產生變數。 人工智慧方面，伴隨資訊科技的發展與演進，各種軟硬體設備與應用系統已被大量運用於企業內部功能的支援與執行上，因此，資訊科技為企業營運帶來的效益早已為業界所肯定。然而企業為能更有效的整合既有系統及資源，乃不斷提高其資訊科技應用投資（IT Spending），冀能藉此降低企業營運成本及提升企業生產力。 半導體市場在2020年下半年起面臨急遽增長的需求，使晶片產能供不應求。需求增長主要來自三個方面：（1）在疫情影響下，宅經濟帶動的NB需求、（2）2020年下半年起智慧型手機與車用電子市場回溫、（3）美中貿易戰引起的轉單效應。除此之外，5G、AI、物聯網等新興應用持續發展，推動長期對半導體元件的需求，在製造與封測產能已達滿載之下，晶片供需失衡的情形將延續至2022年。 節能減碳的訴求下，各國政府積極推動汽車電動化，鼓勵與罰鍰政策並重，驅動全球傳統與新興整車廠積極發展新能源汽車。低碳經濟轉型趨勢下，運輸部門電能化催化了電動車產業的發展，也同時帶動電池技術加速升級。新冠肺炎疫情對於2020年的全球汽車整體銷售造成明顯的衝擊，市場銷售衰退16%，但電動車未受影響，銷售不降反升，2020年全球BEV、PHEV銷售約為287萬輛，相較2019年成長27%。電動車銷售成長動能的關鍵性影響因素之一，即為全球電動車主要市場的激勵政策。 AI人工智慧已逐步引領醫療產業轉型，隨著AI導入至醫療場域中，開始改變醫護人員的日常工作，並加速臨床醫療及照護走向更為效率化與精準化。除各國科技大廠與AI新創廠商積極投入之外，全球各知名醫療機構亦憑藉著自身掌握資源及數據的優勢，加速發展AI醫療技術。 資策會產業情報研究所（MIC）透過「2021 ICT產業白皮書」，回顧2020年資通訊產業與資訊服務市場的整體表現，彙整資訊硬體、行動暨網路通訊、消費性電子，以及產業關鍵議題等領域。除了提供關鍵性產品的產銷調查數據資料之外，並進一步的聚焦探討資通訊產業新興發展趨勢，透過產業上中下游的深度訪談及數據分析，對產業發展提出新契機，並前瞻未來的發展，以更寬廣的視野正確解讀、掌握趨勢，為企業提供完整且詳盡的經營策略分析參考。 全書共分為上下兩冊，上冊包含主機板產業、筆記型電腦產業、伺服器產業，以及涵蓋行動暨網路通訊領域之智慧型手機產業。 下冊包含人工智慧、半導體產業、電動車、智慧醫療等領域之產業分析。